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1、PCB厂任何一台电子仪器、仪表或电子产品，都是由各种元器件、电子模块、接插件、线缆连接组装而成的。焊接是电子安装工艺中的重要环节，虽然机械自动化的焊接设备、先进的焊接技术在电子产品的组装、焊接中起到了非常重要的作用，但在补焊、组装、调试、维修电子电路时，手工焊接技术是基本技能。焊接是通过熔融的焊料合金与两个被焊接金属表面之间生成金属间合金层，从而实现两个被焊接金属之间电气与机械连接的焊接技术。

2、在手工焊接中，常用的焊料是松香芯焊锡丝。锡焊过程实际上是焊料、焊剂、焊件在焊接加热的作用下，相互间所发生的物理一化学过程。在焊接过程中，熔融焊料在被焊金属表面形成焊点的过程可分为三个阶段：润湿阶段、扩散阶段和合金层生成阶段。

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手工印制电路板电子元器件有哪些

首页首页靖邦新闻中心资讯中心pcba技术文章印制电路板组件有哪些。pcbA的结构PCBA的结构有一个显著特点，就是元器件安装在PCB的一面或两面。为了交流方便，在IPC-SM-782中对PCBA的两个面进行了定义。pcba生产中我们把安装元件、封装类别比较多的面，称为主装配面（）。把安装元件、封装类别比较少的面，称为辅装配面（），见图。

它们分别对应EDA层顺序所定义的Top面和Bottom面。pcba打板由于通常先焊接辅装配面，后焊接主装配面，因此，有时我们也将辅装配面称为一次焊接面，主装配面称为二次焊接面。PCBA制造性设计PCBA的可制造性设计，主要解决可组装性的问题，pcba加工目的是实现最短的工艺路径、最高的焊接直通率、最低的生产成本。

手工印制电路板电子元器件图片

在焊点形成过程中，熔融焊料在被焊件的金属表面充分铺展，这一过程即为润湿过程。焊点发生润湿现象的同时还伴随着扩散现象，当温度足够高时，液体焊料和固态焊件金属之间发生原子扩散，扩散速度和扩散量受温度和时间的影响。扩散阶段在焊料和焊件的交界处形成一层金属化合物，即合金层。合金层可使不同的金属材料牢固地连接在一起。

焊接的好坏很大程度上取决于合金层的质量。理想的焊接点在结构上必须具有一层比较严格的合金层，否则，将容易出现虚焊、假焊现象。在进行印制电路板手工焊接前要做好以下准备工作：。熟悉所焊电路装配图，检查元器件型号、规格及数量是否符合图纸要求，做好相关准备工作。根据被焊器件的大小，准备好电烙铁、吸锡器以及镊子、螺丝刀、斜口钳、尖嘴钳、焊料、焊剂等辅助工具。

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