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1、PCB/PCBA失效分析。金属材料及零部件失效分析。电子元器件技术的快速发展和可靠性的提高奠定了现代电子装备的基础，元器件可靠性工作的根本任务是提高元器件的可靠性。必须重视和加快发展元器件的可靠性分析工作，通过分析确定失效机理，找出失效原因，反馈给设计、制造和使用，共同研究和实施纠正措施，提高电子元器件的可靠性。

2、电子元器件失效分析的目的是借助各种测试分析技术和分析程序确认电子元器件的失效现象，分辨其失效模式和失效机理，确认最终的失效原因，提出改进设计和制造工艺的建议，防止失效的重复出现，提高元器件可靠性。元器件生产商：深度介入产品设计、生产、可靠性试验、售后等阶段，为客户提供改进产品设计和工艺的理论依据。

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对电子元器件不耐受怎么办呢

划分责任，提供索赔依据。器件代理商：区分品质责任，提供索赔依据。提供改进操作环境和操作规程的依据，提高产品可靠性，树立企业品牌形象，提高产品竞争力。提供电子元器件设计和工艺改进的依据，指引产品可靠性工作方向。查明电子元器件失效根本原因，有效提出并实施可靠性改进措施。提高成品产品成品率及使用可靠性，提升企业核心竞争力。

明确引起产品失效的责任方，为司法仲裁提供依据。场效应管、二极管、发光二极管、三极管、晶闸管、电阻、电容、电感、继电器、连接器、光耦、晶振等各种有源/无源器件。主要失效模式（但不限于）。短路、烧毁、漏电、功能失效、电参数漂移、非稳定失效等。二极管短路失效（金属迁移）。常用失效分析技术手段。

对电子元器件不耐受怎么办呀

许多工业领域要求电子器件能够在严酷的环境中稳定正常的工作，包括200摄氏度以上的超高温环境。航空航天工业中的涡轮发动机，石油和天然气工业中钻井操作所需的电子器件和感应器都需要在超高温环境下工作。尽管传统的冷却系统能够帮助电子器件在高温时正常工作，但在有些领域，冷却的方法并不适用—或者说为了系统工作的稳定性和成本的降低，人们更希望电子器材能在高温条件下工作。

在高温下能正常工作的晶体管和电。可耐受超高温的电子元器件。来自美国加州大学河滨分校和伦斯勒理工学院的一组研究人员发现一种学名为二硫化钼（MoS2）的半导体材料有望用来制作高温条件下的薄片晶体管。在本周发表在美国物理联合会出版的《应用物理杂志》的一篇文章中，研究者们报道了二硫化钼薄片晶体管的制作过程及其在高温时的功能特性，展示了该材料可用于制作耐高温电子元件的潜力。

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