电子元器件高温储存电子元器件高温储存要求收缩管

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1、电子元器件的失效很多是由于环境温度造成体内和表面的各种物理、化学变化所引起的。温度升高后，使得化学反应速率大大加快，其失效过程也得到加速，使有缺陷的元器件能及时暴露。高温贮存试验对于表面沾污、引线键合不良和氧化层缺陷等都有很好的筛选作用。高温贮存是在试验箱内模拟高温条件，对元器件施加高温应力（不加电应力），使得元器件体内和表面的各种物理、化学变化的化学反应速率大大加快，其失效过程也得到加速，使有缺陷的元器件能尽早暴露。

2、①的优点是操作简便易行，可以大批量进行，投资少，其筛选效果也不差，因而是目前比较普遍采用的筛选试验项目。②通过高温贮存还可以使元器件的性能参数稳定下来，减少使用中的参数漂移，故在GJB548中也把高温贮存试验称为稳定性烘焙试验。

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当元件暴露在回流焊接期间升高的温度环境下，陷于塑料的表面贴装元件(SMD,)内部的潮湿会产生足够的蒸汽压力损伤或毁坏元件。常见的失效模式包括塑料从芯片或引脚框上的内部分离(脱层)、线捆接损伤、芯片损伤、和不会延伸到元件表面的内部裂纹等。

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③对于工艺和设计水平较高的成熟器件，由于器件本身已很稳定，所以做高温存贮筛选效果很差，筛选率几乎为零。高低温试验箱，适用产品零部件及材料在高温、低温（交变）循环变化的情况下，检验其可靠性各项性能指标的仪器设备。高温时可测试产品零件、材料可能发生软化、效能降低、特性改变、潜在破坏、氧化等现象。元器件的电稳定性、金属化、硅腐蚀和引线键合缺陷等。

温度-时间应力的确定。在不损害半导体器件的情况下筛选温度越高越好，因此应尽可能提高贮存温度。贮存温度需根据管壳结构、材料性质、组装和密封工艺而定，同时还应特别注意温度和时间的合理确定。有一种误解认为温度越高、时间越长筛选考验就越严格，这是错误的。如果贮存温度过高、时间过长则使器件加速退化以及对器件的封装有破坏性，还有可能造成引线镀层微裂及引线氧化，使得可焊接性变差。

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